TSMC: 2nm procesní riziková zkušební výroba příští rok

Předseda TSMC Deyin Liu a generální ředitel Chieh-Jia Wei ve své nově vydané výroční zprávě odhalili pokrok související s 2nm procesem.
Podle dopisu akcionářům v posledním roce zvýšili své úsilí v oblasti výzkumu a vývoje, pracovali na technologii, zejména na 2nm procesu, utratili 5,47 miliardy dolarů na výzkum a vývoj, aby rozšířili své technologické vedení a diferenciaci.
Pro 2nm proces bude TSMC používat nanovrstvou tranzistorovou strukturu se zlepšeným výkonem a energetickou účinností. Ve srovnání s procesem N3E 2nm proces zvýší rychlost o 10 % až 15 % při stejné spotřebě energie nebo sníží spotřebu energie o 25 % až 30 % při stejné rychlosti, aby uspokojil rostoucí požadavky na energeticky efektivní výpočetní techniku.
V současné době vývoj 2nm procesu postupuje podle plánu, s riskantní pilotní výrobou v roce 2024 a masovou výrobou v roce 2025.