Keramická vakuová sklíčidla z hliníku

Keramické vakuové sklíčidlo z hliníkujsou běžně umístěny v oblasti jádra zóny zpracování polovodičových zařízení, které jsou odpovědné za podepření a upevnění polovodičových destiček. Jsou připojeny k vývěvám a mohou pomocí principu vakuové adsorpce těsně adsorbovat polovodičové destičky na povrch aluminových keramických vakuových upínačů. Ve skutečném provozu vakuové pumpy odsávají vzduch z prostoru mezi destičkou a sklíčidlem a vytvářejí vakuové prostředí, které pevně drží destičku na místě. To zajišťuje stabilní umístění destičky během zpracování a účinně snižuje chyby při obrábění způsobené posunutím destičky.

Aby se vytvořila dostatečná adsorpční síla pro upevnění polovodičové destičky, musí hliníkové keramické vakuové sklíčidlo pevně přilnout k povrchu destičky. Protože nedostatečná adsorpční síla bude mít za následek selhání udržení vakua, což způsobí oddělení nebo posunutí plátku. To klade přísné požadavky na povrchovou rovinnost aluminových keramických vakuových sklíčidel, aby se předešlo takovým problémům u zdroje. Jejich povrch musí být přesně mechanicky leštěn, aby bylo dosaženo požadované rovinnosti pro zajištění očekávaného adsorpčního efektu.

Z provozního hlediska jsou hliníková keramická vakuová upínače Semicorex kritickými součástmi pro dosažení automatizace současné výroby polovodičů. Mohou usnadnit hladký průběh automatizace, což umožňuje přesné nabírání, umístění, zarovnání a zpracování waferů. Dobře navržená struktura a vzhled hliníkových keramických vakuových upínačů umožňuje rychlý průchod vzduchu, čímž je dosaženo účinné vakuové adsorpce a uvolňování a zabraňuje deformaci nebo poškození povrchu destičky způsobené nevhodnou adsorpční silou. Semicorex navíc využívá nízkou hmotnostaluminová keramikake snížení celkové hmotnosti aluminových keramických vakuových sklíčidel. Tento výběr materiálu usnadňuje instalaci a provoz zařízení, čímž výrazně zvyšuje provozní efektivitu.

S tolika pozoruhodným výkonem jsou keramická vakuová sklíčidla Semicorex z oxidu hlinitého široce používána v průmyslu výroby polovodičů, jako je ředění plátků, kostky, broušení, leštění, fotolitografie, leptání a další procesy pro zlepšení přesnosti zpracování a výtěžnosti.