ESC Chuck

Semicorex ESC Chuck využívá elektrostatické síly k udržení přesné kontroly nad polohou destičky, což zajišťuje vysokou přesnost a opakovatelnost v prostředí výroby polovodičů. Konstrukce sklíčidla ESC spolu s jeho robustním výběrem materiálu a přizpůsobitelnými rozměry z něj činí všestranný a nezbytný nástroj v procesech, jako je leptání, nanášení a iontová implantace.

Sklíčidlo ESC funguje tak, že se mezi elektrody sklíčidla a plátek aplikuje vysokonapěťové elektrostatické pole, které vytváří přitažlivou sílu, která drží plátek na místě. Destička, obvykle vyrobená z křemíku nebo karbidu křemíku, je zajištěna touto silou, což umožňuje přesné operace v prostředí s vysokým vakuem. Tento systém eliminuje potřebu mechanického upínání nebo vakuového upínání, které může vnášet nečistoty nebo deformovat plátek. Použitím sklíčidla ESC mohou výrobci dosáhnout čistšího a stabilnějšího prostředí pro jemné výrobní procesy, což vede k vyšším výnosům a konzistentnějším výsledkům.

Jednou z klíčových výhod technologie ESC je její schopnost udržet pevný úchop na destičce při rovnoměrném rozložení síly po jejím povrchu. To zajišťuje, že plátek zůstane plochý a stabilní, což je klíčové pro dosažení rovnoměrného leptání nebo nanášení, zejména v procesech, kde je vyžadována submikronová přesnost. Přizpůsobitelné rozměry sklíčidla ESC mu umožňují pojmout wafery různých velikostí, od standardních 200mm a 300mm waferů až po specializované, nestandardní velikosti používané ve výzkumu a vývoji nebo při výrobě specializovaných polovodičových součástek.

Materiály použité při konstrukci sklíčidla ESC jsou pečlivě vybírány, aby byla zajištěna kompatibilita s drsným prostředím, které se typicky vyskytuje při zpracování polovodičů. Vysoce čistý keramický oxid hlinitý se používá pro své vynikající elektroizolační vlastnosti, tepelnou stabilitu a odolnost vůči plazmové korozi. Tyto vlastnosti umožňují, aby sklíčidlo efektivně fungovalo jak ve vysokých teplotách, tak ve vysokém vakuu, a poskytuje odolnost a spolehlivost požadovanou pro dlouhodobé použití v prostředí čistých prostor.

Přizpůsobení je další významnou výhodou sklíčidel ESC. V závislosti na specifických požadavcích procesu výroby polovodičů mohou být rozměry sklíčidla, konfigurace elektrod a materiálové složení přizpůsobeny tak, aby vyhovovaly jedinečným potřebám zpracovávaného zařízení a plátků. Ať už aplikace zahrnuje plazmové leptání, chemickou depozici z plynné fáze (CVD) nebo fyzikální depozici z plynné fáze (PVD), sklíčidlo ESC lze zkonstruovat tak, aby optimalizovalo výkon a zachovalo integritu waferu během zpracování.