- English
- Español
- Português
- русский
- Français
- 日本語
- Deutsch
- tiếng Việt
- Italiano
- Nederlands
- ภาษาไทย
- Polski
- 한국어
- Svenska
- magyar
- Malay
- বাংলা ভাষার
- Dansk
- Suomi
- हिन्दी
- Pilipino
- Türkçe
- Gaeilge
- العربية
- Indonesia
- Norsk
- تمل
- český
- ελληνικά
- український
- Javanese
- فارسی
- தமிழ்
- తెలుగు
- नेपाली
- Burmese
- български
- ລາວ
- Latine
- Қазақша
- Euskal
- Azərbaycan
- Slovenský jazyk
- Македонски
- Lietuvos
- Eesti Keel
- Română
- Slovenski
- मराठी
- Srpski језик
Zprávy
Co je to vzduchem plovoucí válec?
Vzduchem plovoucí válec je vysoce přesný komponent, který může dosáhnout bezdotykové podpory a hladkého rotačního vedení vytvořením stabilního vzduchového filmu mezi povrchem válce a povrchem tenkovrstvých materiálů. Na principu vzduchového mazání nejsou vzduchem plovoucí válečky schopny vytvářet té......
Přečtěte si více
Keramické substráty: Al₂O3, AlN, Si3N4
Ve velkém schématu moderního elektronického průmyslu hrají keramické substráty, i když jsou často skryté v zákulisí, nezastupitelnou a zásadní roli. Od vysokofrekvenčního přenosu signálu v základnových stanicích 5G až po ovladače motorů v nových energetických vozidlech a základní obalovou vrstvu výk......
Přečtěte si více
Co jsou skleněné oplatky?
S rozvojem polovodičových a optických technologií se skleněné destičky jako nový typ skleněného výrobku postupně stávají doplňkem křemíkových destiček a vykazují velký potenciál v oblasti špičkových technologií. Co jsou to skleněné oplatky? Skleněné destičky jsou vysoce výkonné kruhové tenké plátky,......
Přečtěte si více
Slinování keramiky z oxidu hlinitého
V moderní materiálové vědě a inženýrství lze materiály rozdělit do tří hlavních kategorií: kovy, organické polymery a keramika. Mezi nimi se keramika z oxidu hlinitého pro své vynikající komplexní vlastnosti stala jednou z nejrozšířenějších a nejpoužívanějších moderních keramik. Vyznačují se vysokou......
Přečtěte si více
Co je čištění polovodičových destiček？
Čištění plátků se týká procesu odstraňování částicových kontaminantů, organických kontaminantů, kovových kontaminantů a přírodních oxidových vrstev z povrchu plátku pomocí fyzikálních nebo chemických metod před polovodičovými procesy, jako je oxidace, fotolitografie, epitaxe, difúze a odpařování drá......
Přečtěte si více
