PBN Crucibles

Smicorex pyrolytický nitrid boronů PBN PBN Crucibles jsou přesnosti inženýrské komponenty navržené tak, aby splňovaly přísné požadavky vysokoteplotních a ultrastranných procesů v průmyslových odvětvích, jako je polovodičová výroba, růst krystalů a vakuové aplikace. PBN, vyrobené prostřednictvím chemického depozice páry (CVD), nabízejí kelímky PBN vynikající čistotu, výjimečnou tepelnou stabilitu a vynikající chemickou setrvačnost, což z nich činí materiál výběru v pokročilém materiálovém inženýrství.

Protože nitrid boru má koeficient tepelné roztažnosti srovnatelný s koeficitem křemene, ale jeho tepelná vodivost je desetinásobná než u druhé, má vynikající odolnost proti tepelnému šoku, což může snížit riziko praskání v důsledku rychlých změn teploty a může být několikrát cyklována při 20 ~ 1200 ℃ bez jakýchkoli problémů. Kromě toho nitrid boru nereaguje s kyselinami, alkaliky, sklem a většinou kovů a má nízkou mechanickou pevnost, jen o něco vyšší než grafit, ale nezměkne při zatížení při vysokých teplotách a může být zpracován pomocí strojů na zpracování kovů. Proto je skutečně vhodný pro použití jako kelímky, nádobu, kapalný kovová potrubí a plísně pro lití oceli pro tání a odpařování kovů.

Obvykle je vyráběna chemickou depozicí páry s použitím plynu obsahujícího BORO (BCL3 nebo B2H6) jako suroviny, ale protože B2H6 je vysoce toxický, Bcl3 se v současné době používá jako surovina. Plyn obsahující borony podléhá pyrolýze (1500 ~ 1800 ℃) a reaguje s NH3 v vysokoteplotní reakční komoře za vzniku pevného nitridu boru. Protože během reakce dochází k pyrolýze, také se nazýváPyrolytický nitrid borukelímky (běžně známé jako PBN Crucibles).

Proces růstu materiálu je podobný „padajícímu sněhu“, tj. HEXAGONÁLNÍ BN sněhové vločky pěstované v reakci jsou neustále nashromážděny na vyhřívaném grafitovém substrátu (jádro formy). Postupem času se akumulační vrstva zhoustne a tvoří skořápku PBN. Demoldring je nezávislá, čistá komponenta PBN a na něm je ponechán povlak PBN. Vzhledem k tomu, že kelímky PBN nemusí procházet tradičním procesem slinování horkých lisování a nemusí přidávat žádné slinovací činidlo, má velmi vysokou čistotu (více než 99,99%) a provozní teplota ve vakuu je až 1800 stupňů a provozní teplota v atmosféře může dosáhnout až do 2100 ° C (obvykle dusík nebo argon). Většinou se používá při odpařování/molekulárním paprsku epitaxy (MBE)/GaAS Růst krystalů a dalších účelech.