Nosiče destiček PFA

Semicorex PFANosiče oplatkyjsou vysoce výkonné nosiče určené pro bezpečné manipulace, skladování a přepravu polovodičových oplatků v ultračistém prostředí. Výroba pokročilých polovodičů zajišťuje, že nosiče destiček PFA nabízejí bezkonkurenční chemickou odolnost, tepelnou stabilitu a kontrolu částic od integrity a čistoty oplatků během výroby až po konečné testování.

Vyrobené z nových PFA, tyto nosiče oplatky vykazují velkou odolnost vůči drsným chemikáliím, jako jsou silné kyseliny, základny a rozpouštědla, které se obvykle používají při čištění a leptání oplatků. Velmi nízké iontové vyluhování a vlastnosti PFA z něj činí preferovaný materiál pro důležité úkoly v čistotě, kde i malé množství kontaminantů může ovlivnit výnosy zařízení.

Nosiče destiček PFA jsou vyráběny v čistých místnostech a pracují s standardy čisté místnosti třídy 1 (ISO třída 3). Hladký, nepřilnavý povrch PFA minimalizuje tvorbu a adhezi částic, což zabraňuje kontaminaci zbytků nebo částic. Kromě toho hydrofobní příroda PFA usnadňuje důkladné oplachování a rychlé sušení, což dále snižuje riziko křížové kontaminace během kroků mokrého zpracování.

Každý nosič oplatky PFA je přesně vyroben, aby se zajistil bezpečný a dokonce podporu oplatků během pohybu a udržování. Groed sloty pomáhají oplatky s malým kontaktem, snižování napětí a štípání na okrajích oplatků. Nosiče přicházejí v mnoha tvarech, aby se vešly různé velikosti oplatků, které zahrnují 100 mm, 150 mm, 200 mm a 300 mm průměry. Volitelné vrcholy a těsné zamykací způsoby poskytují zvláštní bezpečnost proti šoku pro zboží, vibrace a vystavení životnímu prostředí.

V důsledku vynikající tepelné odolnosti PFA do 260 ° C je kompatibilní s vysokoteplotními procesy, jako je difúze, oxidace a chemická depozice páry CVD. Nosič si zachovává svou strukturální integritu při opakovaném tepelném cyklování, a proto je vhodný pro dávkové i automatizované prostředí zpracování.

Nosiče destiček PFA mají široké aplikace při čištění oplatků, mokrém leptání, fotolitografii CMP a další front-end a back-end procesy při výrobě IC. Jejich robustní design a čistota je činí ideálními pro použití v laboratořích FABS, R&D a zařízení OEM vyžadující přísné protokoly pro kontrolu kontaminace.

PřizpůsobenéNosiče destiček PFALze vyvinout pro splnění specifických požadavků na automatizaci, včetně robotického manipulace, sledovacích systémů a vertikálního/horizontálního transportu. Nosiče jsou plně kompatibilní se standardním zařízením pro manipulaci s oplatkou a výrobním nástrojem polovodičů.