Brusná deska SiC wafer

Brusná deska SiC destičekje klíčovou součástí povrchového zpracování polovodičových destiček. Využitím přesného složení mikroprášku karbidu křemíku a špičkového beztlakého slinovacího procesu poskytuje brusná deska SiC destičky účinné broušení a přesnou konečnou úpravu na površích destiček, což v zásadě zajišťuje stabilitu a výtěžnost následných výrobních postupů polovodičů.

S precizní a účinnou povrchovou úpravou destiček jako hlavní funkcí dosahuje brusná deska SiC destiček stabilního a kontrolovatelného tření s povrchem destičky. V kombinaci s brusnými nebo leštícími kapalinami specifických poměrů působí synergicky na odstranění různých povrchových defektů způsobených předběžnými procesy, jako jsou odštěpování, mikrotrhliny a otřepy hran. Může také dosáhnout přesné kontroly na úrovni mikronů nad tloušťkou plátku a variací celkové tloušťky (TTV), čímž poskytuje vysoce kvalitní plátkový substrát s vynikající kvalitou povrchu a stabilními rozměrovými parametry pro následné klíčové procesy ve výrobě čipů, jako je fotolitografie a iontová implantace.

Primární výkon:

1.Extrémní tvrdost.

2. Vysoká pevnost v ohybu a modul pružnosti.

3.Super koeficient tepelné roztažnosti.

4.Vynikající tepelná vodivost.

5.Superb chemická odolnost proti korozi.

Semicorex poskytuje našim váženým zákazníkům špičkové přizpůsobené služby. Pomocí pokročilých CNC obráběcích center Semicorex pečlivě a přesně zpracovává materiály z karbidu křemíku, aby vytvořil brusnou desku SiC se specifickými rozměry přizpůsobenými specifikacím zákazníka. Aby bylo možné zákazníkům poskytovat vysoce kvalitní produkty, musí brusná deska Semicorex SiC projít přísnými kontrolami kvality, jako je rozměrová přesnost, pevnost, tvrdost a další výkonnostní testy, než opustí továrnu.